Fabrikant van de assemblagepcb van hoge precisie de Elektronische multilayer PCB
Nodig citaat
1). Voor de naakte raad van PCB, zullen wij in 1-2 die uren citeren op PCB-dossier en Gerber-dossier worden gebaseerd;
2). Voor PCBA-projecten, ons ingenieurscitaat in 12-24 uren (huidige die dag) op BOM-lijst wordt gebaseerd;
3). Voor aangepast afgewerkt product, zullen onze gedetailleerde citaten in 1 hoogstens week geldig zijn;
- Tevreden raad?
(AL informatie tussen klant & HUA XING is vertrouwelijk, slechts voor citaten en productie.)
ONDERDOMPELING Verwerking
SHINELINK heeft drie lijnen van de ONDERDOMPELINGSverwerking, professionele werkende platforms en de dragers, dit verzekert een outputcapaciteit van 1 500 000pcs per dag. Voor elk proces, worden de technische en standaardverrichtingsrichtlijnen gemaakt om, met strikt KPI te volgen, zorgt dit van 99,8% van pas voor elke PCBA ervoor. Verminder onze weigeringen, creeer meer waarde voor cliënten.
PCB-Productielevertijd.
| Laag/Dagen | (Normale) steekproef | Steekproef (snel) | Massaproduktie |
| Kies/Dubbel uit | 2-3days | 24hours | 5-7days |
| Vier Laag | 7-10days | 3days | 7-10days |
| Zes Laag | 7-10days | 5days | 13-15days |
| Acht Laag | 15-20days | 7days | 15-20days |
PCB-Assemblagemogelijkheden
| Kant en klare PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Assemblagedetails | SMT en door-Gat, ISO-lijnen |
| Levertijd | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen |
| Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI-Test, functietest |
| Hoeveelheid | Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen |
| Dient wij vereisen in | PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Componenten: Stuklijst (BOM-lijst) | |
| Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | |
| PCB-paneelgrootte | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm) |
| Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) | |
| PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS |
| Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 |
| BGA en VFBGA | |
| Loodvrije Spaander Carriers/CSP | |
| Tweezijdige SMT-Assemblage | |
| Fijne Hoogte aan 0.8mils | |
| De Reparatie en Reball van BGA | |
| Deelverwijdering en Vervanging | |
| Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen |
| PCB-assemblage proces |
Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen |
PCBA-Beeld
Onze producten worden over de hele wereld verkocht. U kunt gerust zijn op het hele proces van onze producten.
