De elektronische PCB-raad van de de douanekring van de assemblagefabrikant PCBA
Hoofdproductiemateriaal (8 SMT-LIJN3dip LIJN)
|
PUNT |
Apparaatnaam |
Model |
Merknaam |
Qty |
Opmerkingen |
|
1 |
Volledige Automatische het Schermprinter |
Dsp-1008 |
DESEN |
8 |
|
|
2 |
SMT-Machine |
YG200 |
YAMAHA |
5 |
8 SMT-Lijn |
|
3 |
SMT-Machine |
YV100XG |
YAMAHA |
3 |
|
|
4 |
SMT-Machine |
YG100XGP |
YAMAHA |
19 |
|
|
5 |
SMT-Machine |
YV88 |
YAMAHA |
5 |
|
|
6 |
Terugvloeiing het Solderen |
8820SM |
NOUSSTAR |
4 |
|
|
7 |
Terugvloeiing het Solderen |
XPM820 |
Vitronics Soltec |
3 |
|
|
8 |
Terugvloeiing het Solderen |
NS-800 II |
JT |
1 |
|
|
9 |
De Inspectie van het soldeerseldeeg |
Echt-Z5000 |
ECHT |
1 |
|
|
10 |
Automatisch Optisch Inspectiesysteem |
B486 |
VCTA |
3 |
|
|
11 |
Automatisch Optisch Inspectiesysteem |
Hv-736 |
HEXI |
5 |
|
|
11 |
Röntgenstraal |
AX8200 |
UNICOMP |
1 |
|
|
12 |
Universeel gezamenlijk de multiprogrammeringssysteem van 4*48-pindrive |
Beehive204 |
ELNEC |
3 |
|
|
13 |
Automatische Insteekmachines |
Xg-3000 |
SCIENCGO |
2 |
|
|
14 |
Automatisch golf solderend systeem |
Ws-450 |
JT |
1 |
3 ONDERDOMPELINGSlijn |
|
15 |
Automatisch golf solderend systeem |
Lidstaten-450 |
JT |
2 |
PCB-Productielevertijd
| Laag/Dagen | (Normale) steekproef | Steekproef (snel) | Massaproduktie |
| Kies/Dubbel uit | 2-3days | 24hours | 5-7days |
| Vier Laag | 7-10days | 3days | 7-10days |
| Zes Laag | 7-10days | 5days | 13-15days |
| Acht Laag | 15-20days | 7days | 15-20days |
PCB-Assemblagemogelijkheden
| Kant en klare PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Assemblagedetails | SMT en door-Gat, ISO-lijnen |
| Levertijd | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen |
| Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI-Test, functietest |
| Hoeveelheid | Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen |
| Dient wij vereisen in | PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Componenten: Stuklijst (BOM-lijst) | |
| Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | |
| PCB-paneelgrootte | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm) |
| Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) | |
| PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS |
| Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 |
| BGA en VFBGA | |
| Loodvrije Spaander Carriers/CSP | |
| Tweezijdige SMT-Assemblage | |
| Fijne Hoogte aan 0.8mils | |
| De Reparatie en Reball van BGA | |
| Deelverwijdering en Vervanging | |
| Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen |
| PCB-assemblage proces |
Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen |
PCBA-Beeld
Onze producten worden over de hele wereld verkocht. U kunt gerust zijn op het hele proces van onze producten.
