Vrije Steekproef Één de Einde Gedrukte van de assemblage Elektronische PCB PCBA van de kringsraad de Assemblagedienst
Vrije steekproeven
Vrije steekproeven
Vrije die steekproeven aan u worden verstrekt die testen!
Inleiding:
SMT-de Assemblage van PCB betekent de Oppervlakte Technologie opzet, als een soort de technologie wordt bekend van de Kringsassemblage dat SMC/SMD (genoemd Chip Components in Chinees) op de oppervlakte van Gedrukte Kringsraad installeert of op de oppervlakte van andere substraten, die is solded en door middel van terugvloeiing het solderen of onderdompeling het solderen assembleerde. die Het realiseert hoogte - dichtheid, hoge betrouwbaarheid, miniaturisatie en lage kosten van elektronische productassemblage.
Dossiers Gevraagde voor PCB-Assemblagecitaat
-om u van het meest efficiënte en nauwkeurige citaat te voorzien bij de productie van de gevraagde eenheid, vragen wij dat u ons van de volgende informatie voorziet.
1. Het Gerberdossier, PCB-het dossier, Eagle-het dossier of CAD het dossier zijn aanvaardbaar allen
2. Een gedetailleerde stuklijst (BOM)
3. Duidelijke beelden van de steekproef van PCB of PCBA-voor ons
4. Vereiste hoeveelheid en levering
5. Testmethode voor PCBA aan de producten van de waarborg100% goede kwaliteit.
6. Schema'sdossier voor PCB-ontwerp als behoefte om functietest te doen.
7. Een steekproef als beschikbaar voor betere sourcing
8. CAD dossiers voor bijlage die indien nodig vervaardigen
9. Een volledige bedrading en een assemblagetekening die om het even welke speciale assemblageinstructies indien nodig tonen
Het product van Shinelinksoorten PCBA
de mogelijkheden van de de vervaardigingsschaal van 94V0 PCBA tot
Wij combineren geavanceerde processen met hoogst bekwame middelen. Het houden omhoog met de belangrijke geavanceerde technologie en het beheersysteem in One-stop diensten van PCB-assemblage
SMT-proces (Volgzame RoHs) Mogelijkheden tot:
1. 0402 Chip Size
2. 12 mils Van geïntegreerde schakelingen (IC) Hoogte
3. Van het micro- de Serie Balnet (BGA) – Hoogte 16 mils
4. Flip Chip (Gecontroleerde Instorting Chip Connection) – Hoogte 5 mils
5. Vierling Vlak Pakket (QFP) – Hoogte 12 mils
Van THT (Golf die solderen) het proces (Volgzame RoHs) Mogelijkheden tot:
Het enige zijgolf solderen
SMT & THT-mengselproces
PCB-Assemblagemogelijkheden
Kant en klare PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
Assemblagedetails | SMT en door-Gat, ISO-lijnen |
Levertijd | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen |
Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI Test, functietest |
Hoeveelheid | Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen |
Dient wij vereisen in | PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC) |
Componenten: Stuklijst (BOM-lijst) | |
Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | |
PCB-paneelgrootte | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm) |
Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) | |
PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS |
Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 |
BGA en VFBGA | |
Loodvrij Chip Carriers /CSP | |
Tweezijdige SMT-Assemblage | |
Fijne Hoogte aan 0.8mils | |
De Reparatie en Reball van BGA | |
Deelverwijdering en Vervanging | |
Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen |
PCB-assemblage | Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen |
PCBA-Beeld
Onze producten worden over de hele wereld verkocht. U kunt gerust zijn op het hele proces van onze producten.
