Gedetailleerde Specificatie van PCB-Productie
| Aantal Laag | 1 - 20 laag |
| Maximumverwerkingsgebied | 680 × 1000MM |
| Min Raadsdikte | 2 laag - 0.3MM (12 mil) |
| 4 laag - 0.4MM (16 mil) | |
| 6 laag - 0.8MM (32 mil) | |
| 8 laag - 1.0MM (40 mil) | |
| 10 laag - 1.1MM (44 mil) | |
| 12 laag - 1.3MM (52 mil) | |
| 14 laag - 1.5MM (59 mil) | |
| 16 Laag - 1.6MM (63 mil) | |
| 18 Laag - 1.8MM (71 mil) | |
| De gebeëindigde Tolerantie van de Raadsdikte | Dikte ≤ 1.0MM, Tolerantie: ± 0.1MM |
| 1.0MM ≤ Dikte ≤ 6.5MM, Tolerantie ± 10% | |
| Het verdraaien en het Buigen | ≤ 0,75%, Min: 0,5% |
| Waaier van TG | 130 - 215 ℃ |
| Impedantietolerantie | ± 10%, Min: ± 5% |
| Hallo-pottentest | Maximum: 4000V/10MA/60S |
| Oppervlaktebehandeling | HASL, met Lood, het Vrije Lood van HASL |
| Flitsgoud, Onderdompelingsgoud | |
| Onderdompelingszilver, Onderdompelingstin | |
| Gouden Vinger, OSP |
PCB-Assemblagemogelijkheden
| Kant en klare PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Assemblagedetails | SMT en door-Gat, ISO-lijnen |
| Levertijd | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen |
| Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI-Test, functietest |
| Hoeveelheid | Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen |
| Dient wij vereisen in | PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Componenten: Stuklijst (BOM-lijst) | |
| Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | |
| PCB-paneelgrootte | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm) |
| Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) | |
| PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS |
| Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 |
| BGA en VFBGA | |
| Loodvrije Spaander Carriers/CSP | |
| Tweezijdige SMT-Assemblage | |
| Fijne Hoogte aan 0.8mils | |
| De Reparatie en Reball van BGA | |
| Deelverwijdering en Vervanging | |
| Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen |
| PCB-assemblage proces |
Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen |