De tweezijdige assemblage van smtpcb, de gedrukte assemblage van de kringsraad
Voordeel
1. Kant en klare productie of snel-draai prototypen
2. Raad-vlakke assemblage of volledige systeemintegratie
3. Kleine of mengen-technologieassemblage voor PCBA
4. Verzendings zelfs productie
5. Gesteunde mogelijkheden
Type van assemblage
1. THD (door-gatenapparaat) /conventional
2. SMT (oppervlakte-onderstel technologie)
3. Gemengd SMT en THD
4. Tweezijdig SMT en/of THD-assemblage
Citaatvereiste:
Gerberdossier van de naakte PCB-raad
BOM (rekening van materiaal) voor assemblage
Aan plotseling de levertijd, te adviseren gelieve vriendelijk ons als er om het even welke aanvaardbare componentensubstitutie is
Testende gids en testinrichtingen indien nodig
Programmeringsdossiers en programmeringshulpmiddel indien nodig
Schema indien nodig
Het vermogen en de diensten van PCB:
1. Enig-opgeruimde, tweezijdige & multi-layer PCB (tot 30 lagen)
2. Flexibele PCB (tot 10 lagen)
3. Stijf-flex PCB (tot 8 lagen)
4. Cem-1, cem-3 Fr-4, Fr-4 Hoge TG, Polyimide, op aluminium-Gebaseerd materiaal.
5. HAL, loodvrije HAL, Onderdompelings Gouden Zilver/Tin, Hard Goud, de oppervlaktebehandeling van OSP.
6. De gedrukte Kringsraad is volgzame 94V0, en hangt IPC610-Klasse 2 internationale aan PCB-norm.
7. De hoeveelheden gaan van prototype tot volumeproductie.
8. 100%-e-Test
Detailpcba Vermogen
| Kant en klare PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Assemblagedetails | SMT en door-Gat, ISO SMT en ONDERDOMPELINGSlijnen |
| Levertijd | Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen |
| Het testen op producten | Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI-Test, Functietest |
| Hoeveelheid | Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen |
| Nodig dossiers | PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Componenten: Stuklijst (BOM-lijst) | |
| Assemblage: Oogst-n-plaats dossier | |
| PCB-Comité Grootte | Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm) |
| Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm) | |
| PCB-Soldeerseltype | In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS |
| Componentendetails | Passief neer aan grootte 0201 |
| BGA en VFBGA | |
| Loodvrije Spaander Carriers/CSP | |
| Tweezijdige SMT-Assemblage | |
| Fijne Hoogte aan 0.8mils | |
| De Reparatie en Reball van BGA | |
| Deelverwijdering en Vervanging | |
| Componentenpakket | Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen |
| PCB-assemblage proces |
Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen |
Onze producten worden over de hele wereld verkocht. U kunt gerust zijn op het hele proces van onze producten.
