Bericht versturen
Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
High Tg170 FR4 Printed Circuit Boards Assembly One Stop PCBA Various Sizes

Hoge Tg170 FR4 drukte Assemblage Één van de Kringsraad Eindepcba Diverse Grootte

  • Hoog licht

    gedrukte kringsassemblage

    ,

    printplaat assemblage

  • Laagtelling
    4 lagen
  • Grondstof
    TG170 FR4
  • de oppervlakte behandelt
    Onderdompelingszilver
  • Eigenschappen 1
    Gerber/PCB nodig dossier
  • Eigenschappen 2
    100%-e-Test
  • Eigenschappen 3
    Kwaliteit 2 jaar waarborg
  • Plaats van herkomst
    China
  • Merknaam
    OEM and ODM
  • Certificering
    UL,RoHS, CE
  • Modelnummer
    SL90106S006
  • Min. bestelaantal
    1PC
  • Prijs
    Negotiable
  • Verpakking Details
    ESD pakket
  • Levertijd
    5-7 dagen
  • Betalingscondities
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Levering vermogen
    100000pcs per dag

Hoge Tg170 FR4 drukte Assemblage Één van de Kringsraad Eindepcba Diverse Grootte

Hoge van de de Kringsraad van Tg170 FR4 Gedrukte de Assemblage One-stop PCBA Raad

 
Dit hoge die product van PCB van TG 170 wordt gemaakt voor de markt van de V.S., als industriële controle wordt gebruikt. Het hoge tgfr4 materiaal wordt gebruikt om het product van 94v0 PCBA in het werk van het materiaal onder milieu op hoge temperatuur goed te waarborgen.
 
 
Dossiers Gevraagde voor PCB-Assemblagecitaat
-om u van het meest efficiënte en nauwkeurige citaat te voorzien bij de productie van de gevraagde eenheid, vragen wij dat u ons van de volgende informatie voorziet.
1. Het Gerberdossier, PCB-het dossier, Eagle-het dossier of CAD het dossier zijn aanvaardbaar allen
2. Een gedetailleerde stuklijst (BOM)
3. Duidelijke beelden van de steekproef van PCB of PCBA-voor ons
4. Vereiste hoeveelheid en levering
5. Testmethode voor PCBA aan de producten van de waarborg100% goede kwaliteit.
6. Schema'sdossier voor PCB-ontwerp als behoefte om functietest te doen.
7. Een steekproef als beschikbaar voor betere sourcing
8. CAD dossiers voor bijlage die indien nodig vervaardigen
9. Een volledige bedrading en een assemblagetekening die om het even welke speciale assemblageinstructies indien nodig tonen
Het product van Shinelinksoorten PCBA
  
Hoge Tg170 FR4 drukte Assemblage Één van de Kringsraad Eindepcba Diverse Grootte 0
 
 
de mogelijkheden van de de vervaardigingsschaal van 94V0 PCBA tot
 
Wij combineren geavanceerde processen met hoogst bekwame middelen. Het houden omhoog met de belangrijke geavanceerde technologie en het beheersysteem in One-stop diensten van PCB-assemblage
 
SMT-proces (Volgzame RoHs) Mogelijkheden tot:
 
1. 0201 Chip Size
2. 12 mils Van geïntegreerde schakelingen (IC) Hoogte
3. Van het micro- de Serie Balnet (BGA) – Hoogte 16 mils
4. Flip Chip (Gecontroleerde Instorting Chip Connection) – Hoogte 5 mils
5. Vierling Vlak Pakket (QFP) – Hoogte 12 mils
 
Van THT (Golf die soldeert) het proces (Volgzame RoHs) Mogelijkheden tot:

 
1.Single het zijgolf solderen
2.SMT & THT-mengselproces
Hoge Tg170 FR4 drukte Assemblage Één van de Kringsraad Eindepcba Diverse Grootte 1
 
PCB-Assemblagemogelijkheden
 

Kant en klare PCBA

PCB+components sourcing+assembly+package

Assemblagedetails

SMT en door-Gat, ISO-lijnen

Levertijd

Prototype: 15 het werkdagen. Massaorde: 20~25 het werkdagen

Het testen op producten

Het vliegen Sondetest, Röntgenstraalinspectie, AOI Test, functietest

Hoeveelheid

Min hoeveelheid: 1pcs. Prototype, kleine orde, massaorde, O.K. allen

Dient wij vereisen in

PCB: Gerberdossiers (CAM, PCB, PCBDOC)

Componenten: Stuklijst (BOM-lijst)

Assemblage: Oogst-n-plaats dossier

PCB-paneelgrootte

Min grootte: 0.25*0.25 duim (6*6mm)

Maximum grootte: 20*20 duim (500*500mm)

PCB-Soldeerseltype

In water oplosbaar Soldeerseldeeg, loodvrije RoHS

Componentendetails

Passief neer aan grootte 0201

BGA en VFBGA

Loodvrij Chip Carriers /CSP

Tweezijdige SMT-Assemblage

Fijne Hoogte aan 0.8mils

De Reparatie en Reball van BGA

Deelverwijdering en Vervanging

Componentenpakket

Besnoeiingsband, Buis, Spoelen, Losse Delen

PCB-assemblage
proces

Boring-Blootstelling-Plateren-Etaching & het Ontdoen van-Ponsen-Het elektro Testen-SMT-Golf het Solderen-Het assembleren-ICT-Functie het Testen-Temperatuur & Vochtigheids het Testen

 
 
PCBA-Beeld
 
Hoge Tg170 FR4 drukte Assemblage Één van de Kringsraad Eindepcba Diverse Grootte 2Hoge Tg170 FR4 drukte Assemblage Één van de Kringsraad Eindepcba Diverse Grootte 3