Bericht versturen
Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
Fr-4 Halogen FreeTurnkey PCB Assembly Circuit Board Assembly 0.35mm Thickness

Fr-4 van de de Assemblagekring van PCB van halogeenfreeturnkey de Raadsassemblage 0.35mm Dikte

  • Hoog licht

    printplaat assemblage

    ,

    printed circuit board productie

  • Plaats van herkomst
    China
  • MOQ
    1pc
  • Productnaam
    PCBA
  • Eigenschappen 1
    Gerber/PCB nodig dossier
  • Eigenschappen 2
    100% het testen
  • Eigenschappen 3
    2 jaar waarborg
  • Plaats van herkomst
    China
  • Merknaam
    OEM/ODM
  • Certificering
    UL,RoHS, CE
  • Modelnummer
    SL80826S008
  • Min. bestelaantal
    1PC
  • Prijs
    Negotiable
  • Verpakking Details
    ESD pakket
  • Levertijd
    5-7 dagen
  • Betalingscondities
    T/T, Western Union, Moneygram, Paypal
  • Levering vermogen
    1000 stuks per dag

Fr-4 van de de Assemblagekring van PCB van halogeenfreeturnkey de Raadsassemblage 0.35mm Dikte

Fr-4 Raad van de de Assemblagekring van PCB van halogeenfreeturnkey 0.35mm Dikte

 

 

Zeer belangrijke Specificaties/Speciale Eigenschappen:

 

BOM

Gerberdossier

Assemblagetekening met om het even welke veranderingsberichten

Afmetingsspecificaties voor niet genormaliseerde componenten

Procedures van de test de standaardverrichting

Gelieve te bieden ons aanvaardbare componenten voor substitutie aan om de levertijd te verkorten

Indien mogelijk, de raad van de prototypesteekproef naar te sturen gelieve ons voor verdere verwijzing.

Wij begaan om hoogte - de raad van de kwaliteitsniveaukring aan klant aan te bieden

Overvloedige ervaring en sterke capaciteit in materiële sourcing, productie, test en kwaliteitsbewaking

Professioneel team verantwoordelijk voor productontwerp

Kringsraad 1 tot 28 lagen PCB-lay-out, vervaardiging, PCB-assemblage en de doosbouw

High-precision technologie van SMT van 0201 groottecomponenten

RoHSklacht SMT, ONDERDOMPELINGSproces

High-precision e-test omvat: ICT in kring, functietest, AOI, BGA-reparatieapparaat en meer

Het flexibele productievolume voldoet verschillend klantenvereiste

Wij bieden citaat voor cliënten binnen 3 werkdagen en antwoord e-mail binnen aan 6 uren

 

 

Onze diensten voor de PCB-Assemblage

 

Re-lay-out voor het verkorten van de raadsgrootte

Naakte PC-raadsvervaardiging

SMT/BGA/DIP assemblage

Volledige componentenverwerving of sourcing van substituutcomponenten

Draaduitrusting en kabelassemblage

Metaaldelen, rubberdelen en plastic delen met inbegrip van vorm het maken

Mechanisch, geval en rubber vormende assemblage

Het functionele testen

Reparaties en inspectie van de sub-gebeëindigde/gebeëindigde goederen

 

 

Onze mogelijkheden voor de PCB-Assemblage

 

De Waaier van de stencilgrootte

736 mm x 736 mm

Min. IC-Hoogte

0,30 mm

Max. PCB-Grootte

410 mm x 360 mm

Min. PCB-Dikte

0,35 mm

Min. Spaandergrootte

0201 (0,6 mm X 0,3 mm)

Max. BGA-Grootte

74 mm X 74 mm

BGA-Balhoogte

1,00 mm (Min)/(Maximum) F3.00 mm

BGA-Baldiameter

0,40 mm (Min) (Maximum) /F1.00 mm

QFP-Loodhoogte

0,38 mm (Min) (Maximum) /F2.54 mm

Frequentie van Stencil het Schoonmaken

~ 1 keer/5 10 Stukken

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

PCBA-Beeld

 

Fr-4 van de de Assemblagekring van PCB van halogeenfreeturnkey de Raadsassemblage 0.35mm Dikte 0